半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
项目流程背景图片
此内容属于长四角东南部某我国级光电器件服务业各园,企业主最主要生产的85英尺和125英尺晶圆,东风日产量达标2万片。跟随着产值增强,同一的生产废水治理 定制已未能具备健康特殊要求,现需强制升级变革。内容总资金约11000万元,定制治理 实力为300吨/日,于2022年修建试运。
焦化废水材质及来源地
该行业晶圆片区环节所产生的废水处理最主要其中包含如下有效成分:
切开过程中 中的使用的研磨抛光液无残留物,最主要成份为二空气氧化硅颗粒肥料、面活性酶剂和有机肥料添加图片剂
晶圆外表难以清理导致的含氟废水处理方法,氟铁离子溶液浓度在80-120mg/L
少许高价属亚铁离子如铜、镍等,来原于割孔方式轮胎磨损
无机石油醚无残留,包扩异丙醇、异丙醇等
pH值冲击最大,经常在4-10左右
进行处理方法的流程
真对工业废水基本特征,设汁采取"物理化学预补救+什么是生化补救+的深度补救"的组合式工艺设备:
调节器池
:多样化水的硬度用水量,设施pH上线监测器和一键投加药剂控制系统
混疑沉积
:加药系统PAC和PAM,消除悬屏物和橡胶胶体部分元素
气浮摸块
:用于溶气气浮的工艺进一点出掉这些细微颗粒状和地方有机化学物
生物化办理
:进行MBR膜微生物症状器,生活污水密度恢复在8000-10000mg/L
高度处里
:抗逆性炭吸附物+反融于制作工艺,确保安全溢水标准
厌氧颗粒污泥操作
:板框压泥机出现脱水,活性污泥含水分率降落到60%下例
整理效率
系统的相对稳定开机运行后,出水出水土质是做到《智能电子工業水影响物废气规则》(GB39731-2020)尤其废气规定值的要求:
COD<30mg/L
氟阴阳离子<5mg/L
悬屏物<10mg/L
高价属各类统计指标均小于限制值
品牌历年可可以减少水污染物质废气排股票放量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率到达75%大于,为各个企业合理安排有水费总支出约110万元/年。